LogicFolding

技术

通过垂直堆叠有源层和混合键合提升固定节点晶体管密度的技术

7 次提及9 个连接首次出现: 2026-05-25最近出现: 2026-07-05

关系图谱

关系 (10)

使用技术 (5)

昇腾990 麒麟2026 混合键合 Ascend 990 Kirin 2026

应用于 (2)

AI芯片边缘计算

基于 (2)

混合键合 3D折叠

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