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麒麟2026
麒麟2026
产品
搭载LogicFolding技术,实现晶体管密度跃升的华为芯片产品
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首次出现: 2026-05-25
最近出现: 2026-05-26
关系图谱
关系 (2)
发布 (1)
华为
使用技术 (1)
LogicFolding
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