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场景
大型AI算力集群基础设施，对芯片间高速连接有着极高需求
12 次提及
20 个连接
首次出现: 2026-05-08
最近出现: 2026-07-28
关系图谱
关系 (20)
应用于 (14)
光学互连
硅光子学
CPO
ELS
85Ah AIDC储能电芯
储能
"天机"气象大模型
EnOS智能物联操作系统
算电协同
AI芯片
HBM
Unified Bus
Hi-ONE
3D Folding
合作 (3)
xAI
Ampera
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投资 (2)
Samsung
SK
使用 (1)
宁德时代
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