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场景

大型AI算力集群基础设施，对芯片间高速连接有着极高需求

7 次提及13 个连接首次出现: 2026-05-08最近出现: 2026-06-29

关系图谱

关系 (13)

应用于 (11)

光学互连硅光子学 CPO ELS 85Ah AIDC储能电芯储能 "天机"气象大模型 EnOS智能物联操作系统算电协同 AI芯片 HBM

投资 (2)

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