3D Folding

技术

通过将供电、高速内存、光I/O迁移到垂直表面解决2.5D扇出困境的封装技术

3 次提及4 个连接首次出现: 2026-05-26最近出现: 2026-07-05

关系图谱

关系 (4)

使用技术 (2)

Ascend 990 Hi-ONE

发布 (1)

应用于 (1)

相关文章 (3)