3D Folding

技术

通过将供电、高速内存、光I/O迁移到垂直表面解决2.5D扇出困境的封装技术

2 次提及2 个连接首次出现: 2026-05-26最近出现: 2026-05-31

关系图谱

关系 (2)

使用技术 (2)

Ascend 990 Hi-ONE

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