Wesum AI

CPO共封装光学

技术

将光引擎移入交换芯片封装的技术，1.6T单模块功耗约9W，降幅达70%

1 次提及2 个连接首次出现: 2026-06-25最近出现: 2026-06-25

关系图谱

关系 (2)

使用技术 (1)

NVIDIA

应用于 (1)

光通信

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