Wesum AI

ABF (Ajinomoto Build-up Film)

技术

味之素开发的封装基板微电路层核心绝缘膜,是防止高频信号串扰不可替代的材料

1 次提及3 个连接首次出现: 2026-04-14最近出现: 2026-04-14

关系图谱

关系 (3)

使用 (2)

发布 (1)

相关文章 (1)